LSTCについて

技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、最先端半導体技術の研究開発と人財の育成を通じて、わが国半導体産業の持続的、自律的発展を担うことを目的とし、Rapidus株式会社、高エネルギー加速器研究機構、物質・材料研究機構、産業技術総合研究所、理化学研究所、東京大学、東京工業大学（現東京科学大学）、東北大学、筑波大学の参画を得て、2022年（令和4年）12月21日に設立されました。その後、大阪大学、九州大学、名古屋大学、広島大学、北海道大学、ソフトバンク株式会社、国立高等専門学校機構、富士通株式会社、エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社（現NTTドコモビジネス株式会社）、横浜国立大学、早稲田大学、公立千歳科学技術大学、慶應義塾大学、株式会社ミライズテクノロジーズ、東京理科大学、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社、京都大学が参画し、26機関が参加する我が国の先端半導体研究および半導体人財育成をけん引する組織となっています。

2023年より2nm世代以降の最先端半導体にかかわる研究開発の検討を進め、研究テーマを策定し、2024年より2つのNEDO研究開発プロジェクトを推進しています。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)／Beyond2nm及び短TAT半導体製造に向けた技術開発」では、2nmBeyond向けデバイス・材料・プロセス要素技術および短TAT・クリーンプロセス装置技術の開発を進めています。

また、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)／2nm世代半導体技術によるエッジAIアクセラレータの開発」では生成AIを含むエッジ推論処理用途に専用化したエッジAIアクセラレータの開発を国際連携により進めています。

さらに、2025年より新たなNEDO研究開発プロジェクトを開始しました。「ポスト５G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発（委託）/チップレット型カスタムSoC設計基盤技術開発」ではチップレット技術を応用したカスタムSoC設計基盤技術の開発を進めています。

開発した最先端半導体製造技術、ＡＩアクセラレータ、およびチップレット型カスタムSoCを我が国産業競争力の強化に繋げるため、関連する新産業創出の検討、半導体人財育成の検討および育成事業を進めています。今後も最先端半導体技術の研究開発と人財の育成にかかわる様々な取り組みに努力してまいります。
関係各位のご指導・ご支援を宜しくお願い申し上げます。

技術研究組合 最先端半導体技術センター
理事⻑ 東 哲郎